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发表于 2007-3-4 12:01:30
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卡是好是坏 一看便知大概
外观:
干净,均匀.
PCB(Printed Circuit Board 印刷线路板)层数:
作用:为电子元器件提供机械支撑和电气连接的部件.(电磁干扰和电磁屏蔽为技术难题)
多层板(Multi-Layer Boards)-板子的层数(多为偶数层)就代表了有几层独立的布线层.理论可做到近100层.(层数越多成本越高,工艺越复杂)
PCB的正反面分别被称为零件面(Component Side)与焊接面(Solder Side).
埋孔(Buried vias)和盲孔(Blind vias)技术可以避免直穿导孔(Via)可能会浪费一些其它层的线路空间.
各层分类-信号层(Signal),电源层(Power)或地线层(Ground).
PCB层数越多,分布在各层上的走线就越少,相互干扰的可能性也就越低,电气性能就会更出色.
通过PCB上使用的元件的多寡以及电路布线的密集程度就可"初步"判断出PCB大概的层数和优劣.PCB焊接元器件越多,所需的层数就越多.
空焊分两种:缩水和必省.缩水就不需要解释哒,必省是说省掉某些功能后 此功能的周遍组件可不保留,故称必省.
金手指:
材料为导电率高的金属作为表面,从而尽量降低接触电阻.
它的耐磨度(厚度)和耐腐蚀(电镀工艺镀金)是重点-避免电阻大幅提升和绝缘的氧化层生成.(需厚实.致密.均匀,从而提供更好的电气性能)
Good-光泽度好.表面均匀.没有划痕. Bad-泛白.光泽度差.表面不均匀甚至起泡.可见明显划痕.
布线(Conductor Pattern):
保证每颗显存到显示芯片以大量的蛇行线的距离都一致,而且还应具有良好的抗电磁干扰性和极少的电磁辐射.
(蛇行线消除长直布线在电流通过时产生的电感现象,大大减轻了线与线之间的串扰问题,通过减小布线的密度也能起到相同的作用)
双面贴片技术能带来更小的布线面积,但同时也增加了布线技术难度.
布线决定了此显卡的成本-电路层数(电磁干扰和电磁屏蔽),用料(稳定性).
GPU:
核心的性能和制作工艺直接影响到整卡性能.
尽量选择新产品'新工艺.
颗粒:
颗粒的各项参数应该要清楚.
如同型号产品颗粒默认频率都为1320MHz,但一款为1.2NS,另一款为1.4NS两者的频率极限可是不一样.
颗粒类型直接影响到颗粒频率极限和电气性能.目前DDRⅢ的颗粒是最佳选择.
低通:
低通滤波电路(输出接口后面 可是正面 可是背面)是否缩水直接关系到显卡的2D画质.
好的低通应为完整的多级滤波.
电容:
主要看电容类型,容量和耐压值.
电容的封装方式和电容的品质本身并无直接联系,电容的性能只取决于具体型号.
电容类型-无机介质电容,有机介质电容和电解电容.对显卡而言 这里只简单解释电解电容.
铝电解电容-SMT贴片工艺,直插式的,塑料表皮的.
钽电解电容-树脂封装,贴片式安装,小颗粒.
电解电容性能的关键并不在于阳极,而在于电解质,也就是阴极.
使用PPY聚吡咯和PEDT做为阴极材料的电容,叫做固体聚合物导体电容.
其电导率可以达到100S/CM,这是TCNQ盐的100倍,是电解液的10000倍,同时也没有污染.
固体聚合物导体电容的温度特性也比较好.可以忍耐300度以上的高温,因此可以使用SMT贴片工艺安装.
LowESR(低阻抗)电容的使用环境中,固态铝质电解电容器的寿命为水系电容(液态电容)的2.5倍以上,且导电性'频率特性及寿命均较普通电容强,更适用于目前低电压'高电流的应用,所以可以彻底解决普通电容爆浆问题.
供电模块:
电感在供电电路中配合电容'MOS管等使用.
常见电感分三种:全裸式'半封闭式'全封闭式.(越往右 电气性能越好)
保险电路是为当电流超过保险值时自动熔断,以起到保护显卡的目的,分为不可回复式(一旦损坏必须返修)和可回复式(具有自动恢复特性).
核心,显存供电(辅助电路很重要 直接影响超频性能)电路应采用分离式设计.
散热:
被动式:仅覆盖散热片或热管方式
主动式:散热片+风扇或热管+风扇方式
导流式:水冷或液冷等方式
散热片-需鳍片密集,面积大,铜底铝面的比较好,厚度合理.
热管-差不多同上.
风扇-有两种:吸风和排风方式.
吸风是把箱内空气吸入通过散热鳍片导流到PCI位孔排出.
排风是通过散热鳍片导流的箱内空气由风扇直接排出,但空气还是在箱内.
输出接口:
VGA(Video Graphics Array 视频图形阵列)
RF(Radio Frequency 无线电射频)
DVI(Digital Visual Interface 数字视频接口)
S-Video(Separate Video S端子)
VIVO(Video In And Video Out 扩展S端子)
AVIVO(Advanced VIV)
HDMI(High Definition Multimedia Interface)...And So On
leadfree(无铅工艺 RoHS标准):
Sn-Ag 体系焊料,作为高熔点焊料已经开始以无铅焊料角色进入实用阶段,特别是其固有的微细组织.优良的机械特性和使用的可靠性,成为明显的替代合金焊料为用户接受.
Sn-Bi 体系焊料,能够在139摄氏度到232摄氏度的宽熔点范围内做成合金,但是Bi的脆性会影响到焊料的机械性质.所以尽管这种焊料成本较低,但实用性仍然是个问题.
Sn-Zn 体系焊料,其熔点是最靠近Sn-Pb共晶焊料的,且具良好机械性能的经济性合金焊料,相信将会是今后SMT焊料的首选.
Sn-Cu 体系焊料,目前还在研究和开发中,很少有实际案例.不过在上述三种焊料中掺杂进少许Cu,将会明显改善他们的物理特征.
无铅焊锡优势:
导电性好 这是电子连接的基本要求.
导热性好 为了能散发热能,合金必须具备快速传热能力.
电磁认证:
FCC,CE...And So On...
成品需通过EMI电磁检测认证. |
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